通过将首创集成、实时保护和新调制方案三者相结合，德州仪器TI推出的这款新型音频设备可帮助设计人员缩小布板空间并节约物料成本（BOM）。

TI新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低

TI芯片高集成度的3A LMR33630 和2A LMR33620 降压转换器具有业内最佳的满载效率 （92％），专用于严苛并对可靠性有高要求的工业电源，不仅可以简化功率转化，还可以加速设计进程。

TI新型高压放大器芯片的带宽和压摆率高达竞争器件的两倍，高带宽能够实现高增益配置并加快响应时间，以更精确地进行测量。

德州仪器（TI）易用的TPSM82480 DC/DC模块将功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和屏蔽电感集成到一个小尺寸封装中，用于空间和高度受限的应用。