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X66AK2H12AAAWA2
- 制造厂商：TI（Texas Instruments，德州仪器）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:1517-FCBGA（40x40）
- 技术参数：IC DSP ARM SOC BGA
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X66AK2H12AAAWA2技术参数详情：
- 型号:X66AK2H12AAAWA2
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:1517-FCBGA（40x40）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
- 描述:IC DSP ARM SOC BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 类型:DSP+ARM
- 接口:EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，串行 RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 时钟速率:1.2GHz
- 非易失性存储器:ROM（384kB）
- 片载 RAM:12.75MB
- 电压 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 电压 - 内核:可变式
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TC）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
- 现在可以订购X66AK2H12AAAWA2，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
