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DBB03IPMR
  • 制造厂商:TI
  • 类别封装:RF IC和模块,封装:64-LQFP
  • 技术参数:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP
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    专营TI芯片半导体
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    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DBB03IPMR
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP
  • 系列:RF IC和模块
  • 包装:卷带(TR)
  • 零件状态:停产
  • 功能:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC
  • 频率:-
  • 射频类型:-
  • 辅助属性:用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:64-LQFP
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