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音频芯片 - TI
TI音频芯片

德州仪器(TI)最广泛的音频产品系列:面向汽车、个人电子产品和专业音频应用的最广泛器件(包括放大器、处理器、转换器和开关等)

 

经过实践检验的创新历史:基于 TI Burr Brown音频技术传承和 30 多年帮助客户实现差异化和创新的经验

 

业界一流支持服务:全面提供参考设计、硬件、软件和在线技术支持,让您的产品更快上市

 

专注汽车音频:符合 AEC-Q100 标准的各种放大器、转换器和接口器件,面向苛刻的汽车应用

 

音频放大器:高性能且易于使用的音频放大器 IC,包括 D 类集成耳机放大器、扬声器放大器、音频运算放大器和智能放大器,具有多种输出功率

 

音频转换器:可在模拟域和数字域之间转换的低功耗、高性能音频转换器

 

音频接口:可在系统模块之间轻松传输音频数据和信号的接口器件(包括线路驱动器、线路接收器、收发器和 SRC)

 

音频处理器:面向语音用户界面、家庭音响、专业音响和汽车音频应用的广泛处理器系列、行业认可的软件和基于音频的参考设计

 

专用音频:专用音频 IC(包括音频开关、PWM 调制器、音量控制 IC 等),有助于攻克独特的音频系统设计挑战并完善您的音频解决方案

TI公司被热门关注的产品(2026/9/5)
MSP430F5509IZQER
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5)
LM3S828-IGZ50-C2T
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:48-VQFN(7x7)
TSC2014IYZGT
集成电路(IC) > 数据采集 > 触摸屏控制器
封装:12-DSBGA
TLV2462QPWRG4Q1
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
封装:8-TSSOP
LMV228TLEVAL
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
封装:
ADC10061CIWMX
集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
封装:20-SOIC
OPT4041DTSR
传感器,变送器 > 光学传感器 > 环境光、IR 红外线、UV 紫外线传感器
封装:SOT-5X3
SN74LVC07ARGYR
集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
封装:14-VQFN(3.5x3.5)
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