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AM62L32BEGHAANBR
- 制造厂商：TI（Texas Instruments，德州仪器）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:373-FCCSP（11.9x11.9）
- 技术参数：LOW-POWER ARM CORTEX-A53 SOC WIT
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AM62L32BEGHAANBR技术参数详情：
- 型号:AM62L32BEGHAANBR
- 品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
- 封装:373-FCCSP（11.9x11.9）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:LOW-POWER ARM CORTEX-A53 SOC WIT
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A53
- 内核数/总线宽度:2 核，64 位
- 速度:833MHz
- 协处理器/DSP:-
- RAM 控制器:DDR4，LPDDR4
- 图形加速:无
- 显示与接口控制器:MIPI-DSI
- 以太网:10/100/1000Mbps（2）
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2）
- 电压 - I/O:1.1V，1.2V，1.8V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:AES，DRBG，MD5，PKA，SHA，TRNG
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:373-VFBGA，FCCSPBGA
- 供应商器件封装:373-FCCSP（11.9x11.9）
- 附加接口:CANbus，DMA，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD，QSPI，SPDIF，SPI，TDM，UART/USART
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