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X66AK2H06AAAWA24
- 制造厂商：TI（Texas Instruments，德州仪器）
- 类别封装：嵌入式 - DSP（数字信号处理器），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC DSP ARM SOC BGA
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X66AK2H06AAAWA24技术参数详情：
- 制造商产品型号：X66AK2H06AAAWA24
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC DSP ARM SOC BGA
- 产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
- 包装：托盘
- 系列：66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件状态：停产
- 类型：DSP+ARM
- 接口：EBI/EMI，以太网，DMA，IC，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0
- 时钟速率：1.2GHz DSP，1.4GHz ARM
- 非易失性存储器：ROM（384kB）
- 片载RAM：8.375MB
- 电压-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
- 电压-内核：可变式
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TC）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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