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有线与无线基础设施 - TI
有线与无线基础设施
TI公司被热门关注的产品（2025年11月21日）
数字隔离器
封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
时钟-定时 - 可编程定时器和振荡器
产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
接口 - 驱动器，接收器，收发器
产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
线性 - 放大器 - 特殊用途
产品封装：8-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
产品封装：1031-BFBGA，FCBGA
嵌入式 - 微控制器
产品封装：38-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
产品封装：48-BSSOP（0.295，7.50mm 宽）
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