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隔离芯片 - TI
TI隔离芯片

德州仪器(TI)数字隔离器和数字隔离器 + 电源:增强型和基础型隔离器(包括带有集成电源的隔离器),以高达 100Mbps 的速率穿过隔离层传输位流。

 

隔离式接口:用于从通信总线处隔离 uC 数字接口。

 

ISO RS-485

ISO CAN

ISO I2C

ISO LVDS

 

隔离式栅极驱动器:增强型和基础型隔离式栅极驱动器,用于高效地为 MOSFET、IGBT 和 SiCFET 栅极充电。

 

隔离式栅极驱动器,隔离式 ADC 和放大器:隔离式 DS 调制器和隔离式放大器,用于隔离并监控控制和计量应用高电压节点上的 V/I 参数。

 

隔离式 ADC,隔离式放大器

 

TI 电容隔离技术的优势是什么?

 

TI 电容隔离技术可实现业内最高的隔离等级和最长寿命周期的可靠性。跟随一位 TI 的高电压技术专家,了解电容隔离技术的高性能优势。

TI公司被热门关注的产品(2026/7/15)
TPS84410EVM-001
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
SN74HC193PWR
集成电路(IC) > 逻辑 > 计数器,除法器
封装:16-TSSOP
HDC3020DEFR
传感器,变送器 > 湿度、湿敏传感器
封装:8-WSON(2.5x2.5)
MUX36D08IRTVR
集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
封装:32-WQFN(5x5)
TPS54386PWPR
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
封装:14-HTSSOP
SN74CBTLV3125NSRG4
集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
封装:14-SO
CSD16570Q5B
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:8-VSON-CLIP(5x6)
SN65MLVD047ADG4
集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
封装:16-SOIC
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