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隔离芯片 - TI
TI隔离芯片

德州仪器(TI)数字隔离器和数字隔离器 + 电源:增强型和基础型隔离器(包括带有集成电源的隔离器),以高达 100Mbps 的速率穿过隔离层传输位流。

 

隔离式接口:用于从通信总线处隔离 uC 数字接口。

 

ISO RS-485

ISO CAN

ISO I2C

ISO LVDS

 

隔离式栅极驱动器:增强型和基础型隔离式栅极驱动器,用于高效地为 MOSFET、IGBT 和 SiCFET 栅极充电。

 

隔离式栅极驱动器,隔离式 ADC 和放大器:隔离式 DS 调制器和隔离式放大器,用于隔离并监控控制和计量应用高电压节点上的 V/I 参数。

 

隔离式 ADC,隔离式放大器

 

TI 电容隔离技术的优势是什么?

 

TI 电容隔离技术可实现业内最高的隔离等级和最长寿命周期的可靠性。跟随一位 TI 的高电压技术专家,了解电容隔离技术的高性能优势。

TI公司被热门关注的产品(2024年5月18日)
SN74SSTU32864CGKER
逻辑 - 专用逻辑
产品封装:96-LFBGA
SN74ALVC04RGYR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:14-VQFN(3.5x3.5)
AM1808BZWTD4
嵌入式 - 微处理器
产品封装:361-LFBGA
TL071CDRE4
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
SN74CBTLV3253DR
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
COP8SA-PGMA
开发板编程器配件
配件类型:编程适配器
MSP430F67671IPEUR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:128-LQFP
CD4585BPWE4
逻辑 - 比较器
产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
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