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隔离芯片 - TI
TI隔离芯片

德州仪器(TI)数字隔离器和数字隔离器 + 电源:增强型和基础型隔离器(包括带有集成电源的隔离器),以高达 100Mbps 的速率穿过隔离层传输位流。

 

隔离式接口:用于从通信总线处隔离 uC 数字接口。

 

ISO RS-485

ISO CAN

ISO I2C

ISO LVDS

 

隔离式栅极驱动器:增强型和基础型隔离式栅极驱动器,用于高效地为 MOSFET、IGBT 和 SiCFET 栅极充电。

 

隔离式栅极驱动器,隔离式 ADC 和放大器:隔离式 DS 调制器和隔离式放大器,用于隔离并监控控制和计量应用高电压节点上的 V/I 参数。

 

隔离式 ADC,隔离式放大器

 

TI 电容隔离技术的优势是什么?

 

TI 电容隔离技术可实现业内最高的隔离等级和最长寿命周期的可靠性。跟随一位 TI 的高电压技术专家,了解电容隔离技术的高性能优势。

TI公司被热门关注的产品(2022年6月24日)
SN74AUC2G66YEPR
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:8-XFBGA,DSBGA
CDCLVD2102RGTR
时钟-计时 - 时钟缓冲器,驱动器
产品封装:16-VFQFN
LM4755TSX/NOPB
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:DDPAK/TO-263-9
TPS65110RGE
电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途
产品封装:24-VFQFN
BQ2052SN-A515G4
电源管理IC - 电池管理
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
SN74ACT373DWR
逻辑 - 锁存器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
SN74LVC07APWE4
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
TLV2370IDBVRG4
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:SOT-23-6
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