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传感器 - TI
TI传感器

TI 的分立式和高度集成式传感器解决方案在精度、功耗和检测范围方面具备高性能,并提供多种封装选项,可支持独一无二的设计需求。

 

德州仪器(TI)温度传感器:具有高精度、低功耗和小型封装选项,可实现智能温度监控。

 

数字温度传感器

模拟温度传感器

温度开关

 

毫米波传感器:采用业界首款 RFCMOS 单芯片毫米波传感器,快速而准确地感测距离、角度和速度,并具有更低功耗。

 

汽车 (AWR) 毫米波传感器

工业 (IWR) 毫米波传感器

 

磁传感器:TI 的磁性霍尔效应传感器以无与伦比的耐用性和可靠性著称,是适用于任何位置传感应用的最简单解决方案。

 

线性霍尔效应传感器

霍尔效应锁存器和开关

 

湿度传感器:实现精准的湿度和温度监控,具有业界领先的低功耗水平和小型封装选项。

 

行业标准 QFN 封装

超小型 CSP 封装

 

专用传感器:高度集成的位置传感器、存在传感器和压力传感器解决方案,可增强系统性能。

 

超声波

信号调理器

环境光传感器

飞行时间传感器

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TMS320BC51PQ100
集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
封装:132-BQFP(24.13x24.13)
LMP90097MHE/NOPB
集成电路(IC) > 数据采集 > 模拟前端(AFE)
封装:28-TSSOP
SN74HC08QPWRG4Q1
集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
封装:14-TSSOP
TPA4411MRTJR
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
封装:20-QFN(4x4)
LM5012DDAR
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
封装:8-SO-PowerPad
TLC555ID
集成电路(IC) > 时钟/定时 > 可编程定时器和振荡器
封装:8-SOIC
TRF2443IPFPR
射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
封装:80-HTQFP(12x12)
TPS628510EVM-139
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
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