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射频与微波芯片 - TI
TI射频与微波芯片

TI公司的射频与微波芯片为您的射频系统提供性能、效率和密度,最大程度地提高您的系统性能,实现高线性度、低噪声、低功耗和较宽的频率范围

 

德州仪器(TI)射频收发器:支持各种设计要求(从窄带和低功耗到高性能宽带)的收发器

 

混频器和调制器:最大程度地提高您的系统性能,实现高线性度、低噪声、低功耗和较宽的频率范围

 

射频 PLL 与合成器:实现最佳调谐范围和相位噪声最低的分辨率

 

射频增益模块放大器:实现信号增益、稳定性、小尺寸、低功耗及其他特性,如集成关断和 NiPdAu 封装引线框架等

 

毫米波传感器:业界首款集成了射频前端与 DSP 和 MCU 的 RFCMOS 单芯片毫米波传感器

TI公司被热门关注的产品(2024年7月27日)
TPS63001DRCRG4
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装:10-VFDFN
TAS5110ADADRG4
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:32-HTSSOP
TMP103EYFFT
温度传感器 - 模拟和数字输出
封装:4-UFBGA,DSBGA
UCC38C44D
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关式控制器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
SN74LV273ANS
逻辑 - 触发器
供应商器件封装:20-SO
MSP430FR5858IDA
嵌入式 - 微控制器
产品封装:38-TSSOP(0.240,6.10mm 宽)
74GTLP1394DGVRG4
逻辑器件 - 转换器,电平移位器
产品封装:16-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)
LMC6682AIN
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:14-DIP(0.300,7.62mm)
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