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射频与微波芯片 - TI
TI射频与微波芯片

TI公司的射频与微波芯片为您的射频系统提供性能、效率和密度,最大程度地提高您的系统性能,实现高线性度、低噪声、低功耗和较宽的频率范围

 

德州仪器(TI)射频收发器:支持各种设计要求(从窄带和低功耗到高性能宽带)的收发器

 

混频器和调制器:最大程度地提高您的系统性能,实现高线性度、低噪声、低功耗和较宽的频率范围

 

射频 PLL 与合成器:实现最佳调谐范围和相位噪声最低的分辨率

 

射频增益模块放大器:实现信号增益、稳定性、小尺寸、低功耗及其他特性,如集成关断和 NiPdAu 封装引线框架等

 

毫米波传感器:业界首款集成了射频前端与 DSP 和 MCU 的 RFCMOS 单芯片毫米波传感器

TI公司被热门关注的产品(2025年6月25日)
LM2704EV
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:DC/DC,步升
TMS320VC5407GGU
嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
产品封装:144-LFBGA
SN74LS541DW
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
SN74LVC3G17DCTRG4
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:8-LSSOP,8-MSOP(0.110,2.80mm 宽)
TLC59711PWPR
电源管理IC - LED 驱动器
封装:20-PowerTSSOP(0.173,4.40mm 宽)
SN74AHC574DGVR
逻辑 - 触发器
供应商器件封装:20-TVSOP
CD4025BPW
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:14-TSSOP
SN74AHC541PWR
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
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