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隔离芯片 - TI
TI隔离芯片

德州仪器(TI)数字隔离器和数字隔离器 + 电源:增强型和基础型隔离器(包括带有集成电源的隔离器),以高达 100Mbps 的速率穿过隔离层传输位流。

 

隔离式接口:用于从通信总线处隔离 uC 数字接口。

 

ISO RS-485

ISO CAN

ISO I2C

ISO LVDS

 

隔离式栅极驱动器:增强型和基础型隔离式栅极驱动器,用于高效地为 MOSFET、IGBT 和 SiCFET 栅极充电。

 

隔离式栅极驱动器,隔离式 ADC 和放大器:隔离式 DS 调制器和隔离式放大器,用于隔离并监控控制和计量应用高电压节点上的 V/I 参数。

 

隔离式 ADC,隔离式放大器

 

TI 电容隔离技术的优势是什么?

 

TI 电容隔离技术可实现业内最高的隔离等级和最长寿命周期的可靠性。跟随一位 TI 的高电压技术专家,了解电容隔离技术的高性能优势。

TI公司被热门关注的产品(2025年7月18日)
LM35DMX
温度传感器 - 模拟和数字输出
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
DS90CF384MTD/NOPB
56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
产品封装:56-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
SN74LVC2G38YZPR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:8-DSBGA,8-WCSP(1.9x0.9)
LM4140CCMX-1.2
电源管理IC - 电压基准
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TLV2302IDGKG4
线性 - 放大器 - 特殊用途
产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
CDCVF2505PWRG4
时钟-定时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器
产品封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
SN74LVC1G139DCUT
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:8-VFSOP(0.091,2.30mm 宽)
SN74CBT3126DBR
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:14-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
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